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新2官网:苹果将以台积电 4nm 制程生产自制连网数据晶片 #qualcomm (168980)

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Qualcomm依然握有目前与5G、4G网路技术关连专利,即便苹果先前已经透过接手Intel原本针对手机连网需求建置的研发团队与技术专利资产,在部分必要专利显然还是需要向Qualcomm取得授权,因此失去苹果订单,显然不会让Qualcomm陷入焦虑。

先前有不少传闻指出苹果计画自行打造连网数据晶片后,日经新闻报导更透露苹果将以台积电4nm制程技术生产自制5G连网数据晶片。

报导指称,目前台积电已有数百名工程人员进驻苹果位于加州库柏提诺总部,主要协助苹果以现有5nm制程技术设计5G连网数据晶片,届时预期会以4nm制程技术进行量产,并且应用在苹果日后产品。

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而在先前消息中,则是指出苹果最快会在2023年推出自制5G连网数据晶片,借此摆脱仰赖Qualcomm提供数据晶片的限制,并且实现硬体设计更高自主权,同时也能发挥更大软硬体整合效益,其中也包含借由自行设计的电力管理晶片,让装置使用电力续航表现更好。

今年推出的iPhone 13系列虽然仍由Qualcomm提供,但市场预期苹果最快会在2023年全面使用自制连网数据晶片。而Qualcomm方面其实也有所准备,在日前投资者大会上便强调即使少了苹果订单,依然不影响整体获利能力,更强调已经规划将苹果订单产生营收占比降低至20%,并且透过拓展车载应用市场、物联网应用市场等垂直整合应用发展增加更大营收可能性。

另一方面,Qualcomm依然握有目前与5G、4G网路技术关连专利,即便苹果先前已经透过接手Intel原本针对手机连网需求建置的研发团队与技术专利资产,在部分必要专利显然还是需要向Qualcomm取得授权,因此失去苹果订单,显然不会让Qualcomm陷入焦虑。


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    2021-12-07 00:02:27 

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